Dalam-reka bentuk PCB berkelajuan tinggi, integriti isyarat, keserasian elektromagnet (EMI) dan kecekapan penghalaan adalah penting. Untuk memastikan reka bentuk-berkualiti tinggi, jurutera perlu mengikuti satu siri peraturan penghalaan, tetapi kadangkala sebab di sebalik peraturan ini tidak jelas! Di bawah adalah beberapa peraturan umum yang dijelaskan, yang kami harap akan membantu.
1. -Peraturan Perisai Penghalaan Isyarat Kelajuan Tinggi
Sebab: Talian isyarat kelajuan tinggi kritikal yang tidak dilindungi atau tidak dilindungi sepenuhnya, seperti isyarat jam, boleh menyebabkan kebocoran EMI.
Langkah Khusus: Adalah disyorkan untuk menggunakan vias ke tanah setiap 1000mil perisai untuk mengurangkan gangguan EMI.
2.-Penghalaan Isyarat Kelajuan Tinggi Ditutup-Peraturan Gelung
Sebab: Gelung tertutup yang dibuat dalam penghalaan PCB berbilang-lapisan boleh membentuk antena gelung, meningkatkan keamatan sinaran EMI.
Langkah Khusus: Elakkan membuat gelung tertutup dalam PCB berbilang-lapisan untuk-rangkaian isyarat berkelajuan tinggi, seperti isyarat jam.
3.-Peraturan Gelung Isyarat Kelajuan Tinggi-Terbuka
Sebab: Gelung terbuka yang dibuat dalam penghalaan PCB berbilang-lapisan boleh membentuk antena linear, juga meningkatkan keamatan sinaran EMI.
Langkah Khusus: Elakkan membuat gelung terbuka dalam-PCB berbilang lapisan untuk-rangkaian isyarat berkelajuan tinggi.
4. Peraturan Kesinambungan Impedans Ciri Isyarat Kelajuan Tinggi-
Sebab: Ketakselanjaran dalam impedans ciri semasa pensuisan antara{0}}lapisan meningkatkan sinaran EMI.
Langkah Khusus: Pastikan lebar jejak berterusan dalam lapisan yang sama dan impedans berterusan jejak merentasi lapisan berbeza.
5. Peraturan Arah Penghalaan dalam Reka Bentuk PCB{1}}Kelajuan Tinggi
Sebab: Surih tidak-serenjang antara lapisan bersebelahan menyebabkan crosstalk, meningkatkan sinaran EMI.
Langkah Khusus: Lapisan penghalaan bersebelahan harus mengikut arah penghalaan mendatar-ke-menegak untuk menyekat crosstalk.
6. Peraturan Topologi dalam Reka Bentuk PCB{1}}Kelajuan Tinggi
Sebab: Topologi yang sesuai secara langsung mempengaruhi kawalan impedans ciri dan prestasi di bawah pelbagai beban.
Langkah Khusus: Dalam-reka bentuk PCB berkelajuan tinggi, adalah disyorkan untuk menggunakan struktur simetri berbentuk-bintang-belakang dan bukannya topologi rantai-daisy yang biasa digunakan dalam aplikasi frekuensi-rendah.
7. Peraturan Resonans Panjang Surih
Sebab: Apabila panjang surih dan frekuensi isyarat bergema, gelombang elektromagnet dipancarkan, menghasilkan gangguan.
Langkah Khusus: Semak panjang jejak isyarat dan elakkan menjadikannya gandaan integer 1/4 daripada panjang gelombang isyarat untuk mengelakkan resonans.
8. Peraturan Laluan Kembali
Sebab: Isyarat kelajuan tinggi-tanpa laluan balik yang baik akan mengalami peningkatan sinaran dengan ketara.
Langkah-Langkah Khusus: Pastikan laluan pulang untuk -isyarat kelajuan tinggi seperti isyarat jam diminimumkan. Sinaran adalah berkadar terus dengan kawasan yang dikelilingi oleh laluan isyarat dan laluan pulang.
9. Peraturan Peletakan Kapasitor Menyahganding
Sebab: Peletakan kapasitor penyahgandingan yang tidak betul akan gagal mencapai kesan penyahgandingan yang diingini.
Langkah-langkah Khusus: Kapasitor penyahgandingan hendaklah diletakkan berdekatan dengan pin bekalan kuasa, dan kawasan yang dikelilingi oleh kesan kuasa dan tanah bagi kapasitor hendaklah diminimumkan.