Ciri-ciri Produk
1. Ketepatan-Ketersambungan Elektrik Tinggi
Menyediakan cip yang stabil-untuk-sambungan penguji melalui kuar/soket aras mikron-, memastikan penghantaran isyarat tanpa kerugian.
2. Pengoptimuman Integriti Isyarat
Menggunakan impedans-bahan penghalaan terkawal, perisai dan{1}}bunyi rendah untuk meminimumkan herotan isyarat dan crosstalk.
3. Keserasian Berbilang-Protokol
Menyokong-antara muka berkelajuan tinggi (cth, PCIe, DDR, USB) dan ujian-isyarat campuran (analog/digital/RF).
4. Keupayaan Pengurusan Terma
Mengintegrasikan heatsink/saluran penyejukan cecair untuk menstabilkan suhu cip semasa ujian (-55 darjah hingga +200 darjah ).
5. Kebolehkonfigurasian & Modulariti
Mendayakan pemetaan semula pin dan papan beban boleh tukar ganti untuk pelbagai pakej (BGA, QFN, CSP, dsb.).
6. Kebolehpercayaan & Ketahanan Tinggi
Withstands >1 juta sisipan; bahan anti-pakaian menjamin jangka hayat.
7. Penyepaduan Ujian Automatik
Bersepadu dengan lancar dengan ATE untuk-pengukuran parametrik berkelajuan tinggi dan analisis data.
8. Kepelbagaian Aplikasi
Meliputi probing wafer (kad siasatan), ujian akhir (papan beban) dan ujian tahap-sistem (papan SLT).
9. Kecekapan Ujian Maksimum
Mendayakan ujian selari berbilang cip, mengurangkan masa kitaran pengeluaran dan kos marginal.
Bidang Aplikasi Produk
Wafer-Tahap
Kad siasatan menghubungi pad wafer pada skala mikron
01
Ujian Akhir
Muatkan antara muka papan ATE dengan cip yang dibungkus
02
Tahap-Sistem
Pengesahan kestabilan-berasaskan OS
03
Kebolehpercayaan
Ujian tekanan persekitaran yang melampau: Berbasikal suhu (-65 darjah ~200 darjah ), dan Burn-in/ Kelembapan/ Getaran.
04
Menegak-Khusus
Automotif: Pensijilan AEC-Q100
RF/ HSIO: Integriti isyarat 5G/ PCIe
Ingatan: Ujian selari jisim
05
Cool tags: papan ujian semikonduktor, China papan ujian semikonduktor pengeluar, pembekal, kilang
