Ciri -ciri produk
Integrasi bahan heterogen
Lapisan RF: Ultra - rendah - kehilangan PTFE (Rogers RO3003 ™, DF =0.0013)
Lapisan Digital: Tinggi - Epoxy Speed (Megtron 6, DF =0.002)
Thermal Layers: Metal-core substrates (Berquist Hi-Flow®, TC>8w/mk)
01
Synergy Prestasi Elektrik
Cross - Kawalan impedans lapisan: Simulasi EM untuk zon peralihan DK
Mixed-signal Isolation: Ground shields with >Penolakan bunyi 60db @10GHz
Ultra - kehilangan sisipan rendah: kurang daripada atau sama dengan 0.15db/inci @77GHz
02
Ketepatan struktur
Mikro - melalui interconnect: 50μm laser vias merentasi sempadan dielektrik
Zero - menyusut laminasi: penjajaran lapisan kurang daripada atau sama dengan 15μm (x - pampasan sinar)
Interface Reinforcement: Plasma nano-roughening + specialty adhesives (peel strength>1.2n/mm)
03
Pengurusan Thermal Lanjutan
Penyejukan setempat: Tembaga langsung - ikatan teras di bawah kuasa ICS (θ<0.5°C/W)
Reka Bentuk Thermal Kecerunan: TC dari 0.2W/mk (isyarat) → 8W/mk (tenggelam haba)
04
Kebolehpercayaan yang melampau
Lulus kitaran terma 3000x (-55 darjah ~ 125 darjah setiap IPC-6012 Kelas 3)
Operates >1000hrs pada 85 darjah /85% rh
05
Medan aplikasi produk
Sistem 5G/6G MMWAVE
AAU RADIOS: RO5880 (Antena) + Megtron 6 (Kawalan Digital) + Al - Core (PA COOLING)
Instrumen Ujian: Kad Probe VNA 40GHz (lapisan PTFE RF + pengasingan seramik)
Aeroangkasa & Satelit
Leo Phased Arrays:
Atas: RT/Duroid 6002 (ka - band)
MID: ARLON AD450 (Pemprosesan Data)
Pangkalan: Substrat ALN (radiasi - penyejukan keras)
Probes Ruang Deep: Polyimide Flex (Deployable) + Titanium Core (Perisai Ray Cosmic)
AUTA AUTOMOTIVE
Radar 77GHz:
Antena: RO3003 ™
Pemproses: i - Tera MT40
Penyejukan: Substrat DBC
Lidar: teras kaca (penjajaran optik) + tinggi - Tg epoxy (pemprosesan isyarat)
Peralatan perubatan
Terapi Proton: Pengasingan Teflon® HV + SIC Heatsink
7T MRI Coils: LCP (9.4GHz RF) + Cu - Invar (Kestabilan Thermal)
Sistem EW Pertahanan
Radar AESA:
TX: Taconic RF - 35 (frekuensi tinggi)
RX: Megtron 8 (112Gbps SERDES)
Penyejukan: Lapisan logam cecair microchannel
ECM: Lapisan Hibrid Ferit (Penyerapan EMI)
Pengkomputeran kuantum
Interkoneksi qubit: substrat nilam (cryogenic) + garis PTFE (<0.01dB loss @4K)
Cool tags: Tinggi - Precision Hybrid Dielectric PCB, China High - Precision Hybrid Dielectric PCB Pengeluar, Pembekal, Kilang
