Keupayaan proses
|
Keupayaan pembuatan PCB |
|||
|
Kategori |
Item |
Standard |
Maju |
|
Asas |
Kiraan lapisan PCB tegar |
1-36L |
60L |
|
Flex & Rigid - Flex PCB Layer Count |
PCB Fleksibel: 1-10L |
PCB Fleksibel: 1-16L |
|
|
Tegar - flex pcb: 2-20l |
Tegar - flex pcb+hdi: 2-20l |
||
|
Min. Ketebalan papan yang ditangkap |
0.2 ± 0.05mm (8 ± 2 juta) |
0.15 ± 0.025mm (6 ± 1 juta) |
|
|
Maks. Ketebalan papan yang ditangkap |
6.5 ± 10%mm (256 ± 10%mil) |
10.0 ± 10%mm (394 ± 10%mil) |
|
|
Max.board/saiz array |
1060mm*610mm (41*24inch) |
1100mm*660mm (43*26inch) |
|
|
Min. Ketebalan teras |
0.05mm (2mil) |
0.034mm (1.34 juta) |
|
|
Susunan |
Melalui - lubang pcb |
Ya |
Ya |
|
Mekanikal - buta/dikebumikan melalui PCB |
Ya |
Ya |
|
|
PCB asas logam |
Ya |
Ya |
|
|
IPK |
1+N+1 |
Tegar - flex pcb+hdi |
|
|
1+1+N+1+1,2+N+2 |
|||
|
1+1+1+N+1+1+1,3+N+3 |
|||
|
Sebarang lapisan |
|||
|
Bahan asas |
TG biasa, TG tengah, TG tinggi |
Ya |
Ya |
|
Memimpin percuma, halogen percuma |
Ya |
Ya |
|
|
Laminat DK yang rendah |
Ya |
Ya |
|
|
Kehilangan lamina yang rendah |
Ya |
Ya |
|
|
Lamina frekuensi tinggi |
Ya |
Ya |
|
|
Pi laminate |
Ya |
Ya |
|
|
Bt laminate |
Ya |
Ya |
|
|
Laminat Teflon |
Ya |
Ya |
|
|
Pembekal bahan |
Shengyi, Iteq, KB, Tuc, Grace |
Ya |
Ya |
|
Isola, Ventec, Nanya, Dopont |
|||
|
Arlon, Rogers, Wangling, Taconic |
|||
|
Bergquist, Boyu, Nelco |
|||
|
Lubang |
Min. Saiz gerudi mekanikal |
0.15mm (6 juta) |
0.10mm (4mil) |
|
Min. Saiz gerudi laser |
0.10mm (4mil) |
0.075mm (3mil) |
|
|
Lubang penggerudian ke ketepatan lubang |
± 0.05mm (± 2 juta) |
± 0.05mm (± 2 juta) |
|
|
Toleransi PTH |
± 0.075mm (± 3mil) |
± 0.05mm (± 2 juta) |
|
|
Toleransi NPTH |
± 0.05mm (± 2 juta) |
± 0.038mm (± 1.5 juta) |
|
|
Toleransi penggerudian kedalaman terkawal |
± 0.10mm (± 4 juta) |
± 0.05mm (± 2 juta) |
|
|
Nisbah aspek PTH |
10:1 |
15:1 |
|
|
Nisbah aspek Laswer |
0.8:1 |
1:1 |
|
|
Min. Jarak lubang untuk mengesan |
7 juta |
6.5 juta |
|
|
Jejak, soldermask |
Min. Jejak lebar/ruang |
0.075mm/0.075mm (3/3mil) |
0.05mm/0.05mm (2/2mil) |
|
Mengesan toleransi lebar |
± 10% |
± 8% |
|
|
Min. Asas ketebalan Cu |
12um (1/3 oz) |
9um (1/4 oz) |
|
|
Maks. Asas ketebalan Cu |
12 auns |
12 auns |
|
|
Toleransi kawalan impedans |
± 10% |
± 5% |
|
|
Pendaftaran ＜ 10L |
± 0.05mm (± 2 juta) |
± 0.038 (± 1.5 juta) |
|
|
Pendaftaran lebih besar daripada atau sama dengan 10L |
± 0.075 (± 3mil) |
± 0.05 (± 2 juta) |
|
|
Min. SMT/QFP Pitch |
0.20mm (8mil) |
0.15mm (6 juta) |
|
|
Min. Padang BGA |
0.23mm (9 juta) |
0.20mm (8mil) |
|
|
Min. Lebar jambatan solder |
3 juta |
3 juta |
|
|
Toleransi pendaftaran s/m |
± 0.05mm (± 2 juta) |
± 0.038mm (± 1.5 juta) |
|
|
Mekanikal |
Toleransi penghalaan |
± 0.13mm (± 5 juta) |
± 0.10mm (± 4 juta) |
|
Toleransi punch |
± 0.10mm (± 4 juta) |
± 0.05mm (± 2 juta) |
|
|
V - Potong toleransi lokasi |
± 0.10mm (± 4 juta) |
± 0.075mm (± 3mil) |
|
|
V - Cut Tolerance Residual |
± 0.10mm (± 4 juta) |
± 0.05mm (± 2 juta) |
|
|
Sudut & Toleransi Beveling G/F |
20 darjah /30 darjah /45 darjah, ± 5 darjah |
20 darjah /30 darjah /45 darjah, ± 5 darjah |
|
|
Kedalaman & Toleransi Beveling G/F |
1.2 ± 0.20mm (47 ± 8 juta) |
1.2 ± 0.10mm (47 ± 4mil) |
|
|
Penamat permukaan |
Dakwat Karbon |
Nipon |
|
|
Topeng yang boleh dikupas |
Peter SD2955 |
|
|
|
OSP |
Entek Plus HT; Preflux f2 lx |
|
|
|
Enig |
AU: 0.03um -0.06um, NI: 3UM -6UM |
|
|
|
Enig+OSP |
Ya |
|
|
|
Tin rendaman |
0.8-1.2um |
|
|
|
Perak rendaman |
Ya |
|
|
|
Hasl (percuma) |
0.5-40µm |
|
|
|
Eneipg |
AU: 0.015-0.075UM; PD: 0.02-0.075UM; Ni: 2-6um |
||
|
Elektro. Emas keras |
AU: 0.125-1.270UM; NI: 2.50-6.25um |
|
|
|
Proses khas |
Edge Platd |
Ya |
Ya |
|
Lubang separuh |
Ya |
Ya |
|
|
Lubang sidestep |
Ya |
Ya |
|
|
Melalui pad |
Ya |
Ya |
|
|
Gerudi belakang |
Ya |
Ya |
|
|
COUNTERSINK HOLE |
Ya |
Ya |
|
|
Lanjutan |
Kapasitor terkubur |
Ya |
Ya |
|
Perintang yang dikebumikan |
Ya |
Ya |
|
|
Koin tertanam |
Ya |
Ya |
|
|
Tegar - flex |
Ya |
Ya |
|
|
Tegar - flex + hdi |
Ya |
Ya |
|
|
Substrat |
Tidak |
Tidak |
|
|
Tegar - flex + asas logam |
Tidak |
Tidak |
|