Dalam bidang ujian semikonduktor, papan litar bercetak (PCB) memainkan peranan penting. PCB Ujian Semikonduktor direka khusus untuk menyediakan platform yang boleh dipercayai untuk menguji peranti semikonduktor, memastikan fungsi dan prestasi mereka memenuhi piawaian yang diperlukan. Salah satu aspek kritikal PCB ini ialah penggunaan vias, yang merupakan lubang kecil yang menghubungkan lapisan yang berlainan dari PCB. Dalam blog ini, sebagai pembekal PCB ujian semikonduktor, saya akan menyelidiki pelbagai jenis melalui jenis yang digunakan dalam PCB ujian semikonduktor.
Vias melalui lubang
Vias melalui lubang mungkin jenis vias yang paling tradisional yang digunakan dalam PCB. Vias ini menembusi semua lapisan PCB, dari atas ke bawah. Mereka dicipta dengan menggerudi lubang melalui keseluruhan stack-up PCB dan kemudian menyapu dinding dalaman lubang dengan bahan konduktif, biasanya tembaga.
Kelebihan utama lubang melalui lubang dalam ujian semikonduktor PCB adalah keteguhan mereka. Mereka boleh mengendalikan arus yang agak tinggi dan kurang terdedah kepada tekanan mekanikal berbanding dengan jenis lain melalui. Ini menjadikan mereka sesuai untuk aplikasi di mana kebolehpercayaan adalah sangat penting, seperti dalam ujian semikonduktor kuasa tinggi. Di samping itu, vias melalui lubang agak mudah untuk dihasilkan, yang boleh mengakibatkan penjimatan kos untuk pengeluaran besar-besaran.
Walau bagaimanapun, vias melalui lubang juga mempunyai beberapa batasan. Mereka mengambil lebih banyak ruang pada PCB berbanding dengan jenis lain melalui, yang boleh mengehadkan ketumpatan komponen dan jejak. Ini boleh menjadi kelemahan yang signifikan dalam ujian semikonduktor moden, di mana kepadatan komponen dan kepadatan komponen yang tinggi sering diperlukan.
Vias buta
VIA buta digunakan untuk menyambungkan lapisan luar PCB ke satu atau lebih lapisan dalaman, tetapi mereka tidak menembusi seluruh PCB. Ini bermakna bahawa mereka hanya dapat dilihat di satu sisi PCB. Vias buta dicipta dengan penggerudian dari lapisan luar ke lapisan dalaman tertentu dan kemudian menyapu lubang.
Kelebihan utama vias buta dalam ujian semikonduktor PCB adalah bahawa mereka membolehkan ketumpatan komponen yang lebih tinggi. Dengan menyambungkan lapisan luar ke lapisan dalam tanpa melalui seluruh PCB, vias buta bebas ruang pada permukaan PCB, yang boleh digunakan untuk lebih banyak komponen atau jejak yang lebih halus. Ini amat berguna dalam aplikasi ujian semikonduktor di mana sejumlah besar titik ujian perlu ditempatkan di kawasan PCB yang terhad.
Satu lagi kelebihan vias buta ialah mereka dapat mengurangkan gangguan isyarat. Oleh kerana mereka tidak melewati semua lapisan PCB, mereka dapat meminimumkan gandingan antara lapisan isyarat yang berbeza, yang dapat meningkatkan integriti isyarat PCB.
Walau bagaimanapun, proses pembuatan vias buta lebih kompleks dan mahal berbanding dengan lubang melalui lubang. Ini kerana ia memerlukan teknik penggerudian dan penyaduran yang lebih tepat untuk memastikan bahawa vias disambungkan ke lapisan dalaman yang betul.
Dikebumikan vias
Vias yang dikebumikan adalah serupa dengan vias buta kerana mereka tidak menyambung ke lapisan luar PCB. Walau bagaimanapun, vias yang dikebumikan hanya menyambung antara lapisan dalaman PCB dan tersembunyi dari luar. Mereka dicipta oleh penggerudian dan penyaduran vias sebelum lapisan PCB dilaminasi bersama -sama.
Kelebihan utama vias terkubur dalam ujian semikonduktor PCB adalah bahawa mereka menyediakan tahap kepadatan komponen tertinggi. Oleh kerana mereka dikebumikan sepenuhnya di dalam PCB, mereka tidak mengambil ruang pada lapisan luar, yang boleh digunakan untuk komponen dan jejak. Ini amat bermanfaat dalam aplikasi ujian semikonduktor berkepadatan tinggi, di mana setiap milimeter persegi ruang PCB adalah berharga.
Vias yang dikebumikan juga menawarkan integriti isyarat yang sangat baik. Dengan menghubungkan hanya di antara lapisan dalaman, mereka dapat meminimumkan pendedahan isyarat kepada gangguan luaran, yang dapat meningkatkan prestasi peranti semikonduktor yang diuji.
Walau bagaimanapun, proses pembuatan vias yang dikebumikan adalah yang paling kompleks dan mahal di antara semua jenis melalui. Ia memerlukan teknik penjajaran dan laminasi yang tepat untuk memastikan bahawa vias disambungkan dengan betul di antara lapisan dalaman.
Microvias
Microvias adalah vias yang sangat kecil dengan diameter biasanya kurang daripada 150 mikrometer. Mereka digunakan untuk menyambung lapisan bersebelahan PCB, biasanya di antara lapisan luar dan lapisan dalaman pertama atau di antara dua lapisan dalaman. Microvias dicipta menggunakan teknologi penggerudian laser, yang membolehkan lubang yang sangat tepat dan kecil.
Kelebihan utama microvias dalam ujian semikonduktor PCB adalah keupayaan mereka untuk memberikan ketumpatan komponen yang sangat tinggi. Saiz kecil mereka membolehkan sejumlah besar vias diletakkan di kawasan kecil, yang dapat menampung lebih banyak komponen dan jejak pada PCB. Ini adalah penting dalam ujian semikonduktor moden, di mana trend ke arah peranti semikonduktor yang lebih kecil dan lebih kompleks.
Microvias juga menawarkan prestasi elektrik yang sangat baik. Saiz kecil mereka mengurangkan kapasitans dan induktansi parasit, yang dapat meningkatkan kelajuan isyarat dan integriti PCB.
Walau bagaimanapun, microvias mempunyai beberapa batasan. Mereka hanya boleh menyambungkan lapisan bersebelahan, yang bermaksud bahawa pelbagai mikrovia mungkin diperlukan untuk menyambung lapisan tidak bersebelahan. Di samping itu, proses penggerudian laser yang digunakan untuk membuat microvias boleh mahal, terutamanya untuk pengeluaran berskala besar.
Memilih Hak Melalui Jenis
Apabila mereka bentuk ujian semikonduktor PCB, memilih hak melalui jenis adalah penting. Pilihan bergantung kepada beberapa faktor, termasuk keperluan peranti semikonduktor yang diuji, ruang PCB yang tersedia, belanjawan, dan keupayaan pembuatan.
Untuk aplikasi di mana kebolehpercayaan dan pengendalian semasa yang tinggi adalah kebimbangan utama, vias melalui lubang mungkin pilihan terbaik. Mereka teguh dan agak mudah untuk menghasilkan, yang boleh mengakibatkan penjimatan kos.
Jika ketumpatan komponen yang tinggi dan integriti isyarat adalah penting, vias buta atau vias yang dikebumikan mungkin lebih sesuai. Mereka membolehkan lebih banyak komponen dan jejak diletakkan di PCB dan dapat mengurangkan gangguan isyarat.
Untuk aplikasi di mana ketumpatan komponen yang melampau dan penghantaran isyarat berkelajuan tinggi diperlukan, microvias mungkin pilihan pilihan. Saiz kecil mereka dan prestasi elektrik yang sangat baik menjadikan mereka sesuai untuk ujian semikonduktor moden.
Sebagai pembekal PCB ujian semikonduktor, kami mempunyai kepakaran dan pengalaman untuk membantu anda memilih hak melalui jenis untuk aplikasi khusus anda. Kami menawarkan pelbagai perkhidmatan pembuatan PCB, termasuk pengeluaranPCB tembaga berat,PCB penghantaran berkelajuan tinggi, danPCB Ujian Semikonduktor. Kemudahan pembuatan terkini dan jurutera mahir kami memastikan kami dapat memenuhi keperluan berkualiti tinggi anda.
Sekiranya anda memerlukan PCB ujian semikonduktor atau mempunyai sebarang soalan mengenai jenis melalui jenis, sila hubungi kami untuk berunding. Kami komited untuk memberikan anda penyelesaian terbaik untuk keperluan ujian semikonduktor anda.
Rujukan
- IPC-2221A: Standard Generik pada Reka Bentuk Papan Bercetak
- IPC-6012D: Spesifikasi Kelayakan dan Prestasi untuk Papan Bercetak Tegar
- Lee, TH (2004). Kejuruteraan Microwave Planar: Panduan Praktikal untuk Teori, Pengukuran, dan Litar. Cambridge University Press.